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UF1173底部填充胶 |
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为了满足摄像头模组高成像组装要求,汉高推出新的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286芯片粘接剂用于镜头自动对准,在实现快速固化的同时达到更好的粘接力。据悉,固化后比行业同类应用具有更低收缩率(达到5%)和更高延伸率(60%)。
万物互联时代的到来也让自动驾驶加速进入我们的生活中,而这离不开车载摄像、车载雷达已经数据处理模组。然而汽车应用场景相对手机而言要复杂与恶劣的多,对于设备的长期稳定性、可靠性的考验自然不同往日。对此,汉高特别推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173底部填充材料为关键、脆弱芯片提供加固性能,使设备在车辆行驶过程中,不受频繁持续震动影响,电子元件不脱焊,保持稳定可靠。
倒装焊器件底部填充胶选型 UF1173
UF3808胶水产品描述
1.产品名称:Hysol UF3808
2.包装规格:50ML/支,5支/包
3.产 地:中国烟台
4.填料:环氧树脂
5.颜色:黑色液体
二.uf3808底部填 充胶水特性:
1.高TG
2.低CTE
3.可返修
4.无卤
5.室温流动能力
6.快速固化在温和的温度
7.兼容大多数无铅焊料
8.中电气性能稳定
9.温湿度偏差
10.固化热固化
三. 乐泰UF3808胶水应用
芯片堆叠封装和BGA,uf3808毛细填充设计快速治好低温度,以尽量减少应力的其他组件。什么 时候固化后,该材料具有的力学性能在热循环过程中保护焊点。
四.汉高乐泰UF3808底部填充胶固化材料的典型性能
1.粘度@ 20 s-1,锥板,MPA?S(CP)360
2.比重力,1.16
3.锅生活@ 25°C,25%粘度增加,3天
4.保质期:20°,365天
5.闪光点看到MSDS
五.汉高乐泰UF3808胶水典型的硫化性能
1.缓解计划
≥8分钟@ 130°C
2.替代养护条件
150分钟@ 5°
3.固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数°ppm / C:低于甘油三酯55
171以上
玻璃化转变温度(Tg)通过TMA,°C 113
储能模量,DMA:“25°C N / mm22610(PSI)(379000)
功能 粘合剂 用途范围 高产,自动化 系列 84-3
产品货号 84-3 型号 2025D
品牌:乐泰型号:84-3产品名称:非导电粘合剂胶粘剂所属类型:导电胶粘剂硬化/固化方式:加温硬化主要粘料类型:其他基材:胶物理形态:溶液型性能特点:非导电粘合用途:元器件粘结粘度:50000CPS固化时间:1h储存方法:-40℃保质期:1年产地:北京固化类型:加热固化工作寿命:2周@25℃储存寿命:12个月@-40℃
固化类型 加热固化
固化条件 1小时@175℃
黏度 50,000mpa.s
储存寿命 12个月@-40℃
工作寿命 2周@25℃
导电芯片粘结,适用于高产,自动化芯片粘结,的可点胶性,极少出现残留物和拉丝现象。
温州本地UF1173底部填充胶热销信息