产品别名 |
线路板清洗剂,电路板清洗剂,PCBA清洗剂,洗板水 |
面向地区 |
我们来认识一下助焊剂,无论是液态的波峰焊助焊剂,还是作为膏体状的SMT锡膏助焊剂。助焊剂的组成都是由松香树脂、活性剂(所谓活性剂是有机酸或有机酸的盐类)加等添加剂和助剂而组成助焊剂。这个构成,我们不难看出,助焊剂本身是具有腐蚀性的,从助焊剂的功用来说:波峰焊后助焊剂清洗剂合明科技
A、需要去除焊接面的氧化层,清洁焊接表面;
B、预活化金属表面;
C、降低熔融焊料的表面张力,形成饱满的金属焊点;
D、保持残留物要有一定的稳定性和可靠状态形成保护层,以免有机酸和有机酸的盐类在焊后表现出过大的腐蚀性和破坏性。去除氧化层清洗剂合明科技
通俗的说,我们需要助焊剂的腐蚀性,因为金属表面都有可能或多或少的金属氧化膜和氧化层,需要助焊剂的腐蚀性功能清除氧化层,才能提高焊接面的可焊性。免洗助焊剂水基清洗剂合明科技
各材料厂商和制造商都会为这种理想状态而努力,但现实的产品中,或多或少都可能出现焊后残留物的腐蚀可能,只是依据产品定位的标准,满足标准的测试和界定需要,而定为免洗或清洗工艺。线路板焊后清洗剂合明科技
我们可以简单的归纳助焊剂的腐蚀是的,不腐蚀是相对的。是以什么样的一个界定指标和标准来分化,需要清洗还是不清洗,只在是否满足产品的技术需要。典型的测试方式是铜镜试验和表面绝缘电阻,特别是经过高温高湿后的表面绝缘电阻。PCBA助焊剂清洗剂合明科技
如果产品的技术要求,以现行的助焊剂和锡膏满足相应的测试指标和产品技术要求,就不需要进行清洗。水基清洗剂碱性合明科技
在多年前,我们的许多电路板还有后焊件和修补的工序要求,会使用到有助焊剂芯的锡线进行操作,在板面焊点周边集中体现了助焊剂的残留,为了外观的需要,有些厂商用洗板水或者溶剂型清洗剂进行人工刷洗和局部处理,这种方式大部分情况都未能将助焊剂的残留物清洗掉,只是将集中在焊点周边的堆积物,把它铺展到更大的面积,表面上满足了视觉美观的需要而已,真正助焊剂可能产生的风险并未能够得到的清除和解决。合明科技环保洗板水
PCBA清洗 PCBA电路板水基清洗在业内得到越来越广泛的应用,取代原来熟知的溶剂型清洗方式,从而获得了安全、环保、清洁的工作环境等等。与溶剂型清洗剂清洗电路板不同,水基清洗剂在业内的认知度还不是很高,掌握度还不是很到位,在此为了给大家提供更好的参考,列举了PCBA线路板水基清洗制程所需要考虑的几方面重要因素。合明科技清洗剂清洗铟泰锡膏