产品别名 |
电子元器件,贴片电容,BOM一站式配单,SMT配单 |
面向地区 |
低ESL
具有低等效串联电感(ESL)的MLCC可以用于安装面积有限的电路中,因为少量此类MLCC可以充分替代高速IC MLCC。
应用
所有应用程序(智能手机,可穿戴设备,IC封装,PC)
一芯片更快的能量传输节省空间
挠性5mm电路板没有弯曲裂纹
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高弯曲强度(一般)
软端接的延展特性可以降低芯片上的热/机械应力。它也可以抵抗由板弯曲引起的应力。
应用
所有应用(智能手机,PC,HDD / SSD板,平板电脑,显示器等),电源(SMPS,DC-DC转换器),工业应用
缓解施加的外部压力
能够减少芯片上的外部热/机械应力
的弯曲强度
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三星电机遥感相机将准确的机器视觉优化,提供延伸的感知性能。而且从
相机和 ECU 罩内部散热的功能十分。三星电机与多家图像传感器企业
合作,提供柔性形态选择。
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