海西乐泰454瞬干胶快干胶

乐泰 454 瞬干胶适用于各种难以粘接的材料，可实现均匀的应力分布和出色的抗拉强度和/或抗剪强度。该产品可快速粘接各种材料，包括金属、塑料和弹性体，其凝胶特性在施涂后不会滴落，非常适合头顶和垂直表面的应用。同时适用于粘接多孔材料，如木材、纸张、皮革和织物，且适合所有快速维修应用。
通用型瞬干凝胶
适用于各种快速修补操作
适用于头顶涂敷和垂直面
粘接木材、金属、陶瓷、多数塑料的类似或不同的组合基材
不会渗透，尤其适用于多孔材料
不会滴漏或蔓延

LOCTITE® 454™适合于难粘基材的粘接，且能使应力均匀分布
并具有很强的拉伸力和/或剪切力.该产品适用范围广，可用于
大多数金属，塑料或弹性材料的快速粘接.其凝胶特性使其即
使在垂直表面也不会流淌. LOCTITE® 454™尤其适合于粘接多
孔或吸收材料，例如木材，纸，皮革或织物

汉高泰州LOCTITE 454通用型不流挂的凝胶状快干胶以其的性能和广泛的应用领域，成为了许多工业和商业用户的。
使用场景：

汉高（Henkel）是一家全球性的化学品和消费品公司，其旗下的泰州LOCTITE品牌是的粘合剂和密封剂品牌。泰州LOCTITE 454是一种通用型的凝胶状快干胶，具有不流挂的特性，这意味着它在垂直或倒置的表面上使用时不会流动，从而可以更地控制粘合剂的应用。

以下是一些可能的使用场景：

1. 电子设备组装：在电子设备组装过程中，泰州LOCTITE 454可以用来固定电路板、连接器和其他小型电子元件，而不会对敏感的电子部件造成损害。

2. 汽车制造：在汽车制造中，这种快干胶可以用来粘合各种塑料和金属部件，如内饰件、装饰条和外部零件。

3. 家具制造：在家具制造中，泰州LOCTITE 454可以用来粘合木材、塑料和金属部件，如抽屉滑轨、门铰链和装饰件。

4. 工艺品和模型制作：在制作工艺品和模型时，这种快干胶可以用来粘合各种材料，如塑料、金属和木材，以制作精细的模型和装饰品。

5. 维修和维护：在设备维修和维护中，泰州LOCTITE 454可以用来快速修复断裂或损坏的部件，如管道接头、电气连接和机械部件。

6. 建筑和施工：在建筑和施工领域，这种快干胶可以用来粘合各种建筑材料，如瓷砖、玻璃和金属框架。

7. 航空航天：在航空航天领域，泰州LOCTITE 454可能用于粘合轻质材料，如碳纤维和复合材料，以减轻重量并提高结构强度。

8. 医疗设备：在医疗设备制造中，这种快干胶可能用于粘合小型部件，如传感器和电子元件，同时确保不会对设备的性能产生负面影响。

9. 日常家居维修：在家庭环境中，泰州LOCTITE 454也可以用来粘合各种家居用品，如挂钩、装饰品和家具部件。

10. 工业应用：在工业生产中，这种快干胶可以用于自动化生产线，以提高生产效率和减少人工操作。
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。

汉高（Henkel）的泰州LOCTITE 454是一种通用型的快干胶，具有不流挂的特性，这意味着它在固化过程中不会像液体胶水那样流动，因此非常适合垂直或倒置的粘接应用。以下是一些可能的使用场景和使用时的注意事项：

使用场景：
1. 电子设备固定：用于固定电子组件，如电路板、传感器、连接器等。
2. 汽车零件粘接：用于粘接汽车内部的塑料和金属零件，如仪表板、装饰件等。
3. 家居用品修复：用于粘接家具、装饰品、玩具等的破损部分。
4. 工艺品制作：在制作手工艺品时，用于粘接各种材料，如木材、金属、塑料等。
5. 模型制作：在模型制作中，用于粘接模型的各个部分，确保结构稳定。
6. 工业应用：在工业生产中，用于快速固定和组装各种机械零件。
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
产品特点:
丙烯酸酯
透明无色
紫外线(UV)光固化
●不导电
●单组分
●双重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低温固化
典型应用
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化胶粘剂
专为高通量光电光纤组装作业。 这
产品还含有二次热固化机理
。 二次热固化可以在常规方法中进行
箱式或对流输送烘箱。
典型的固化性能
推荐的紫外线固化条件
紫外波长为365 nm，110 mW/cm²
二次热固化条件
1小时@ 100℃或
2小时@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化转变温度(Tg)，°C 145
通过了双85测试。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
LOCTITE 454 是一款通用型不流挂的凝胶状快干胶，适合在 垂直表面和 顶部位置使用。乐泰 454 瞬干胶适用于各种难以粘接的材料，可实现均匀的应力分布和出色的抗拉强度和/或抗剪强度。该产品可快速粘接各种材料，包括金属、塑料和弹性体，其凝胶特性在施涂后不会滴落，非常适合头顶和垂直表面的应用。同时适用于粘接多孔材料，如木材、纸张、皮革和织物，且适合所有快速维修应用。
通用型：功能强大，适用于绝大多数应
用，包括酸性表面（如铬酸盐或镀锌金
属和多孔基材：木材、纸张、皮革、软
木和织物）。
增韧型：弹性体改性粘合剂，适合需要
抗振动、抗冲击和防潮的应用。
柔韧型：适合粘接易弯曲或易变形的材
料，以及柔性组件和酸性表面。
耐热型：适合要求快速填充间隙，且需
要耐高温、防潮、抗振动的应用。
低气味/低白化型：低挥发性粘合剂，
适用于要求外形美观、低白化、低气味
的应用。
大间隙填充：可填充大0.1英寸的
间隙。
光固化型：可在适当强度的紫外线/可见
光的照射下，快速固化。
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商。粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄
乐泰454 多种粘度可选，从低粘度、触变性中等粘
度，到高粘度凝胶。
多种固化速度可选，满足您不同的应用
需求。
既有抗剪切的通用配方，也有抗冲击、抗
剥离的增韧型配方，以满足不同应用强度
的需求。

@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商。粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄