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乐泰 ABLESTIK 2902产品说明:
技术类型:环氧树脂
外观形态:膏状
组分数量:双组份
粘度 CP52, Speed 10 rpm: 20000 mPa.s (cP)
基材:陶瓷,许多金属,玻璃和塑料层压板
固化方式:室温固化或加热固化
固化时间:24 小时@25℃ 或1 to 4 小时@ 65℃
操作温度:-60至 110 ℃
剪切强度, 铝 700.0 psi
体积电阻率24小时@ 25℃:0.001 Ohm cm
储存温度:27℃
乐泰 ABLESTIK 2902 产品特点:
1. 导电
2. 导热
3. 无溶剂
4. 高粘附
5. 双组分
6. 室温固化
7. 良好的粘附到各种基材
乐泰 ABLESTIK 2902适用范围:
装配应用程序:电气模块,印刷电路,波导器,扁平电缆,高频屏蔽和冷焊接剂,应用粘接,密封或修理表面陶瓷,多种金属,玻璃和塑料层压板。
LOCTITE ABLESTIK 2902、环氧树脂、黏合、密封或修理
LOCTITE® ABLESTIK 2902 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用设计。LOCTITE ABLESTIK 2902 通过美国太空总署 (NASA) 排气标准
LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX、环氧树脂、灌封、包封
LOCTITE® STYCAST 3103 BIPAX 环氧浇注化合物,适用于要求具有良好机械特性、绝热和介电性质的应用场合。LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX 通过细胞毒性试验、洗脱试验 ISO 10993-5。LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX 通过美国太空总署 (NASA) 排气标准。
Ablestik:
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.
绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.
温州本地乐泰2902热销信息
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