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31648是一种单组分环氧灌封胶,它通常用于电子和电气设备的密封和保护。以下是一些典型的使用场景:
1. 电子元件封装:用于保护敏感的电子元件,如微处理器、传感器、电路板等,防止灰尘、水分和其他污染物的侵入。
2. LED封装:用于LED灯的封装,提供防水、防尘和抗冲击保护。
3. 汽车电子:在汽车电子系统中,用于保护传感器、控制器和其他电子组件,以抵抗振动、温度变化和环境因素。
4. 工业控制设备:用于工业控制面板、传感器和其他设备的密封,以防止灰尘、湿气和化学腐蚀。
5. 电源模块:用于电源模块的封装,以提高其耐热性和电气绝缘性能。
6. 医疗设备:在医疗设备中,用于密封和保护电子组件,确保设备的可靠性和安全性。
7. 通信设备:用于通信设备的封装,如无线路由器、基站等,以保护内部组件免受环境影响。
8. 消费电子产品:在消费电子产品中,如智能手机、平板电脑等,用于封装电池和其他敏感组件。
9. 航空航天:在航空航天领域,用于封装和保护关键电子系统,以抵抗极端温度和压力条件。
10. 军事和:在军事和设备中,用于封装和保护电子系统,以确保在恶劣环境下的可靠性。
31648灌封胶的具体使用场景可能会根据其特定的性能特点(如固化速度、耐温范围、电气性能等)而有所不同。在选择灌封胶时,应考虑应用的具体要求和环境条件。
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 乐泰等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电池等行业。
导电胶:北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备:提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括:粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域。
使用时注意事项:
1. 表面清洁:在施胶前,确保被粘接或封装的表面干净、无油脂和无灰尘。
2. 混合均匀:虽然是单组分,但在使用前仍需确保胶体混合均匀。
3. 施胶量:根据需要封装的体积和部件的大小,合理控制施胶量,避免浪费。
4. 固化时间:了解产品的固化时间,确保在固化过程中不移动或触碰被封装的部件。
5. 安全操作:在操作过程中,应佩戴适当的个人防护装备,如手套和护目镜,以防止皮肤接触和眼睛刺激。
6. 储存条件:未使用完的胶应按照制造商的指导储存,通常需要密封并存放在阴凉干燥的地方。
7. 环境因素:在固化过程中,应避免高温、高湿或极端温度变化的环境,以确保胶的固化效果。
8. 固化后处理:固化后,如果需要去除多余的胶,应使用适当的溶剂或工具,避免对封装部件造成损害。
9. 遵守法规:在使用过程中,应遵守当地的安全法规和环保要求。
1058 是一种单组份电子板控制板灌封胶,通常用于电子组件的保护和封装。以下是一些典型的使用场景:
1. 电子控制板封装:用于保护电子控制板免受灰尘、湿气、化学腐蚀和机械冲击的影响。
2. 传感器封装:传感器在恶劣环境下工作时,需要灌封胶来提供额外的保护。
3. LED封装:LED灯在户外使用时,需要灌封胶来防止水分和灰尘的侵入。
4. 汽车电子:汽车电子组件在高温、震动和湿度变化的环境中工作,灌封胶可以提供必要的保护。
5. 工业控制设备:在工业环境中,设备可能会暴露在极端温度和化学物质中,灌封胶可以防止这些因素对电子组件的损害。
6. 医疗设备:医疗设备需要严格的卫生和无菌条件,灌封胶可以提供密封和保护。
7. 户外电子设备:户外电子设备如气象站、监控摄像头等,需要灌封胶来防止水分和尘土的侵入。
8. 电源模块:电源模块在工作时会产生热量,灌封胶可以提供热管理,同时保护内部组件。
9. 通信设备:通信设备如基站、路由器等,需要灌封胶来保护其免受环境因素的影响。
10. 消费电子产品:一些消费电子产品,如智能手表、健身追踪器等,也可能使用灌封胶来提高性和防水性能。
7038、汉高灌封胶和HYSOL灌封胶都是用于电子组件的灌封和封装的有机硅材料。
1- 类型:单组份有机硅
- 特点:这种灌封胶通常具有良好的电气绝缘性能、耐温性、耐化学性和防水性。它适用于需要高可靠性和命的电子组件封装。
- 应用:广泛用于汽车电子、医疗设备、电源模块、传感器和各种工业电子组件的灌封。
2. 汉高灌封胶:
- 制造商:汉高(Henkel)
- 类型:有机硅灌封胶
- 特点:汉高的灌封胶产品线可能包括多种类型的灌封胶,如双组份和单组份,它们通常具有的粘接性能、耐温性和耐候性。
- 应用:适用于各种电子设备的封装,如LED照明、电源管理、汽车电子和消费电子产品。
3. HYSOL灌封胶:
- 制造商:HYSOL(Henkel Loctite)
- 类型:有机硅灌封胶
- 特点:HYSOL是汉高旗下的一个品牌,专注于提供的电子封装材料。HYSOL灌封胶可能包括多种配方,以满足不同的应用需求,如快速固化、低应力、高导热等。
- 应用:适用于电子组件的封装,如军事和航空电子、医疗设备、工业控制设备等。
7038单组份有机硅灌封胶:这是一种单组份、室温固化的有机硅灌封胶,具有良好的电气绝缘性能和耐温性。它适用于各种电子元件的灌封和保护,如传感器、变压器和电源模块。
2. 汉高灌封胶:汉高公司生产的灌封胶种类繁多,包括环氧树脂、聚氨酯、有机硅等。这些灌封胶具有不同的性能特点,如耐高温、耐化学腐蚀、良好的粘接性能等,适用于各种工业和电子应用。
3. HYSOL灌封胶:HYSOL品牌下的灌封胶主要针对电子和工业应用,如汽车电子、航空航天、医疗设备等。这些灌封胶具有的电气绝缘性能、耐温性和耐化学腐蚀性,能够提供长期可靠的保护。
北京汐源科技有限公司
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
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