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年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
银镀层(pIating silvers)家庭用具、餐具和各种工艺品通过镀银达到装饰目的;探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需要镀银。银原子容易扩散和沿材料表面滑移,夺潮湿大气中易产生“银须”造成短路。故银镀层不宜用于印刷电路板电镀。镀银件遇到大气中的二氧化硫、硫化氢、卤化物时,银层表面很快生成氯化银、硫化银、硫酸银等,使其光泽消失,并逐渐变成淡黄色一蓝紫色一黑褐色。镀层的可焊性、导电性变差。防银层变色的方法有:化学钝化、电解钝化、涂覆有机保护膜、电镀其他贵金属等。
镀金回收合金的处理方法:含金合金种类繁多,广泛用于各工业部门。凡使用和制造这些合金材料和元件的部门,都有这些合金的废旧材料、边角或碎屑。从这些废旧原料中回收贵金属的方法,有布林斯敦工厂采用的方法。对于含金高(20%~50%)、含银低(小于35%)或不含银的合金,还可直接使用电解法处理。
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